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江苏某SIP芯片封装项目招商 已审核

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项目类型:政府招商所在地区:江苏省常州市金坛市
招商行业:电子通信投资估算:2000万元-3亿元
招商方式:合资更新时间:2014-09-01

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项目内容:

通过建立起自己公司的可以不断改进工艺的SIP(System In a Package)芯片封装生产线,从开始为中国的大量科研院所及企业提供SIP芯片封装服务,到同时开发公司自有知识产权的协议芯片等,从而让公司处于中国嵌入式行业产业链的上游,并以独特的产业优势成为上市企业。

投资环境:

金坛地处长三角苏南经济板块,制造业发达,服务环境优质高效,园区空间承载能力强,九通一平,项目签约后快捷落地开工!

项目背景:

项目团队与中科院、高校半导体专业方面及中国电信运营商方面有广泛的联系。SIP芯片封装厂是一个芯片封装的生产平台,可以封装生产各种不同的芯片。目前全球有数十万种芯片,主要是国外生产的。我们的SIP芯片封装厂主要的方向是封装进口芯片的替代品,目标是能做到几十亿人民币规模的销售额。目前正处于全球的芯片封装厂向中国大陆地区转移的过程中,机会巨大。

项目规模:

启动资金2000万元,总投资2.5亿元、流动资金5000万元,对外芯片封装服务和自有知识产权芯片封装各1亿片,年产值10亿元。

效益预算:

利润率随规模化逐年增加60%-100%。

优惠政策:

省、市政策全落实,根据项目情况可实行一企一策。

标签:

电子通信政府招商招商合作

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